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| 磁控濺射鍍膜原理是怎樣的？ |
| 發(fā)布時間：2024-12-02 瀏覽： 次 |
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?磁控濺射鍍膜?是一種利用物理氣相沉積(PVD)技術的鍍膜方法。其基本原理是通過電子在電場的作用下與氬原子碰撞，使其電離產(chǎn)生氬離子和新的電子。 這些氬離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。濺射出的靶材原子沉積在基片上形成薄膜。?磁控濺射鍍膜的詳細過程。 ?電子在電場作用下與氬原子碰撞?：電子在電場的作用下與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生氬離子和新的電子。新電子飛向基片，而氬離子在電場作用下加速飛向陰極靶。
?氬離子轟擊靶材?：高能量的氬離子轟擊靶材表面，使靶材發(fā)生濺射。濺射出的靶材原子沉積在基片上形成薄膜。 ?二次電子的運動?：產(chǎn)生的二次電子在電場和磁場的共同作用下，進行E×B漂移，運動軌跡近似于擺線。這些電子在靶表面做圓周運動，進一步電離出大量的氬離子，提高沉積速率。 ?沉積過程?：隨著碰撞次數(shù)的增加，二次電子的能量逐漸消耗，最終沉積在基片上。由于這些電子的能量較低，傳遞給基片的能量也很小，因此基片的溫度升高較少。 本文由真空鍍膜機廠家愛加真空收集整理自網(wǎng)絡，僅供學習和參考 ! |
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